马康 MALCOM 锡膏测厚仪 TD-4M 用于轻松测量 SMT 中打印焊膏的面积和体积的仪器。锡膏测厚仪 TD-4M 将共各功能浓缩到所需的较小功能中，实现了极高的性价比。还搭配高度测量和 配备彩色 CCD 摄像机，可以通过狭缝激光进行也可进行美丽的视频检查。更多 马康 MALCOM 锡膏测厚仪 TD-4M 信息还请访问深圳市杉本贸易有限公司官网咨询。
锡膏测厚仪 TD-4M 特点：
• 各种数据可以存储在闪存中。
• SPC 数据分析可以根据测量获得的数据进行。（可选）
• 将功能浓缩到所需的较小功能中，实现了极高的性价比。
- 配备了坐标显示功能，可以很容易地移动到我想检查基板的位置。
- 高度测量可以通过狭缝激光进行。配备彩色 CCD 摄像机，可进行美丽的视频检查。
锡膏测厚仪 TD-4M 规格：
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项目
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规格
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类型表达式
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TD-4M
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基板夹紧台
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基板夹持余值，3mm 双面夹紧
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外形尺寸
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420(W)×635(D)×350(H)(mm)
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系统
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内置高速图像处理计算机系统
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重量
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22kg
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电源
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AC100V 至 240V 50 至 60Hz
140W（不包括服务插座）
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接口
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用于打印机的 USB
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用于闪存的
USB
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键盘输入
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鼠标输入
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监视器输出
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锡膏测厚仪 TD-4M 测量数据:
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项目
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规格
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检查
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内容
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焊膏印刷膜厚度
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基板雪橇范围
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±1.5mm
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测量范围
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垂直 2mm 水平 3mm 高度 50 至 350μm
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测量分辨率
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8μm
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判断功能
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良否自动判定功能
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设置参考位置
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通过基板面图像取入（1点）
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速度
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标准 1 秒或更少/视场
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主题
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输入方法：教学数据数量：150个视场
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输出
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打印机输出和文本文件输出
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基板尺寸
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外形：*小[50×50mm]*大[250×330mm]厚度：0.5~2.0mm
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可测量范围
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240×320mm
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光学部分
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光源
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660nm 半导体激光器
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相机
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1/4 英寸彩色 CCD
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摄像机视场
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4mm×3mm
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测量原理
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狭缝光切割方法 θ=45°
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切割狭缝
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20μm×10mm
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**标准分类
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激光危险等级：2类
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