杉本有售马康 MALCOM 静态回流装置 RDT-250C，RDT-250C小而高的加热性能，从试制、加热测试、评价到生产都能满足畅销机。静态回流装置 RDT-250C再搭配马康 MALCOM新开发的上表面热风矩阵控制在安装基板⊿t≤5℃。可以简单地对无铅焊锡封装理想的梯形特征加热。是性价比高、耗电量低的设备。更多马康 MALCOM 静态回流装置 RDT-250C 信息还请访问深圳市杉本贸易有限公司官网咨询。
RDT-250C 特点：
●通过本公司新开发的上表面热风矩阵控制在安装基板⊿t≤5℃
- 可以简单地对无铅焊锡封装理想的梯形特征加热。
- 具有优异的性价比，是一种低功耗设备。
RDT-250C 规格：
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项目
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规格
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类型表达式
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RDT-250C
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目标基板
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250W×330Lmm以下 高度
保持面上下均15mm以下
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设备尺寸
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830(W)×557(D)×523(H)(mm)
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加热系统
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上表面：热空气和远红外辐射
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冷却系统
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带冷却流量调节阀（与排气阻尼器联动），通过引入外部气体（氮气或空气）
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电源
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三相 200V 50/60Hz 18kVA
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外部气体
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0.3 至 0.5MPa 100 升/分钟
（MAX）
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炉内氧气浓度（使用氮气时）
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至少 100 ppm
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基板托盘
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网络或载波类型（选择）
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加热顶部
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热空气和远红外加热器：7.2kW（约240W×30块）
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可相对于参考模块设置偏差 热空气加热器：8kW（2kW×4）
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底部加热
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远红外加热器：约2kW（330W×6）
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温度精度
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室温~80°c：±3°c
80°c~330°c：±2°c
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测量温度
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室温至330°c
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测量点
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6 分
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氮气供应功能
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流量调节阀：100l/min
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控制
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RDT-250S
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支持的操作系统：WindowsXP/2000
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设备重量
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约110公斤
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