MALCOM TK-1 TACKINESS TESTER Malcom TK-1 Tackiness Tester广泛用于帮助我们的客户使用IPC，深度方法或JIS标准测试来预测焊膏粘着时间，限制掉落元件的可能性。这三种方便的粘性测试方法使您可以确定组件掉落时间以减少粘附，从而避免代价高昂的返工。粘性是指内聚力和粘附力的组合力。在许多情况下，芯片部件通过焊料在回流期间的粘性保持在板上。正是在这个时候，芯片从板上脱落出现了缺陷; 经过一段时间后，由于印刷或通过回流热量降低粘性，芯片安装器的振动会使芯片安装器发生位移。
特点与优势：
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量化焊膏粘性。
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确定组件停机时间，从而减少代价高昂的返工。
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有三种测试方法。
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用户可变的测量条件（时间，预载，深度和速度）。
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数字显示测量的粘性，实际预载和实际插入深度。
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在线计算能够包含PC软件。
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传感器范围
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0 - 500 gf
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传感器分辨率
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1 gf
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测量方法
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连续预载，
JIS点预载，
IPC插入深度
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参数测量
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粘性：
预加载：
插入深度：
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0 - 500 gf
0 - 500 gf
0 - 200μm
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预设范围
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预加载：
时间：
速度：
深度：
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20 - 500 gf
0.1 - 99.9 sec
0.1 - 10.0 mm / sec
0.2 - 9.9 mm / min
20 - 200μm
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输出
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模拟：
数字：
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1 gf / 10mV
RS-232C
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饰品
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带0.2毫米面罩试件的手动打印机，
直径5.1毫米。探针控制和数据分析软件
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* 规格如有变更，恕不另行通知。
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