SLION狮力昂 半导体行业用胶带 sigimoto2018
半导体行业用胶带:由于半导体市场日益增长,各行业也越来越追求高性能的产品,我们提供的是专注于UV固化类型的粘附产品,这对于多样化的半导体制造工艺是*佳的。
切割胶带(晶圆用)是在对同性烯烃基材上使用紫外线剥离性粘合剂的产品。适用于各种晶圆切割。
NO.636000 胶带厚度:0.100mm 粘着力:1面:2.80N/10mm
NO.636015 胶带厚度:0.160mm 粘着力:1面:2.80N/10mm
NO.636020 胶带厚度:0.100mm 粘着力:1面:3.20N/10mm
NO.636025 胶带厚度:0.160mm 粘着力:1面:3.50N/10mm
NO.636050 胶带厚度:0.100mm 粘着力:1面:2.60N/10mm
NO.636055 胶带厚度:0.160mm 粘着力:1面:2.90N/10mm
NO.636095 胶带厚度:0.170mm 粘着力:1面:4.10N/10mm
NO.636200 胶带厚度:0.160mm 粘着力:1面:3.50N/10mm
深圳市杉本贸易有限公司
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