馬康 MALCOM 錫膏測厚儀 TD-4M 用于輕松測量 SMT 中打印焊膏的面積和體積的儀器。錫膏測厚儀 TD-4M 將共各功能濃縮到所需的較小功能中，實現了極高的性價比。還搭配高度測量和 配備彩色 CCD 攝像機，可以通過狹縫激光進行也可進行美麗的視頻檢查。更多 馬康 MALCOM 錫膏測厚儀 TD-4M 信息還請訪問深圳市杉本貿易有限公司官網咨詢。
錫膏測厚儀 TD-4M 特點：
• 各種數據可以存儲在閃存中。
• SPC 數據分析可以根據測量獲得的數據進行。（可選）
• 將功能濃縮到所需的較小功能中，實現了極高的性價比。
- 配備了坐標顯示功能，可以很容易地移動到我想檢查基板的位置。
- 高度測量可以通過狹縫激光進行。配備彩色 CCD 攝像機，可進行美麗的視頻檢查。
錫膏測厚儀 TD-4M 規格：
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項目
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規格
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類型表達式
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TD-4M
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基板夾緊臺
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基板夾持余值，3mm 雙面夾緊
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外形尺寸
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420(W)×635(D)×350(H)(mm)
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系統
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內置高速圖像處理計算機系統
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重量
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22kg
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電源
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AC100V 至 240V 50 至 60Hz
140W（不包括服務插座）
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接口
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用于打印機的 USB
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用于閃存的
USB
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鍵盤輸入
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鼠標輸入
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監視器輸出
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錫膏測厚儀 TD-4M 測量數據:
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項目
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規格
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檢查
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內容
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焊膏印刷膜厚度
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基板雪橇范圍
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±1.5mm
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測量范圍
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垂直 2mm 水平 3mm 高度 50 至 350μm
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測量分辨率
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8μm
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判斷功能
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良否自動判定功能
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設置參考位置
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通過基板面圖像取入（1點）
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速度
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標準 1 秒或更少/視場
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主題
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輸入方法：教學數據數量：150個視場
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輸出
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打印機輸出和文本文件輸出
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基板尺寸
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外形：*小[50×50mm]*大[250×330mm]厚度：0.5~2.0mm
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可測量范圍
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240×320mm
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光學部分
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光源
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660nm 半導體激光器
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相機
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1/4 英寸彩色 CCD
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攝像機視場
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4mm×3mm
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測量原理
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狹縫光切割方法 θ=45°
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切割狹縫
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20μm×10mm
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**標準分類
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激光危險等級：2類
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馬康 MALCOM 錫膏測厚儀 TD-6A（已停產）