杉本有售馬康 MALCOM 靜態回流裝置 RDT-250C，RDT-250C小而高的加熱性能，從試制、加熱測試、評價到生產都能滿足暢銷機。靜態回流裝置 RDT-250C再搭配馬康 MALCOM新開發的上表面熱風矩陣控制在安裝基板⊿t≤5℃。可以簡單地對無鉛焊錫封裝理想的梯形特征加熱。是性價比高、耗電量低的設備。更多馬康 MALCOM 靜態回流裝置 RDT-250C 信息還請訪問深圳市杉本貿易有限公司官網咨詢。
RDT-250C 特點：
●通過本公司新開發的上表面熱風矩陣控制在安裝基板⊿t≤5℃
- 可以簡單地對無鉛焊錫封裝理想的梯形特征加熱。
- 具有優異的性價比，是一種低功耗設備。
RDT-250C 規格：
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項目
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規格
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類型表達式
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RDT-250C
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目標基板
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250W×330Lmm以下 高度
保持面上下均15mm以下
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設備尺寸
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830(W)×557(D)×523(H)(mm)
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加熱系統
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上表面：熱空氣和遠紅外輻射
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冷卻系統
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帶冷卻流量調節閥（與排氣阻尼器聯動），通過引入外部氣體（氮氣或空氣）
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電源
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三相 200V 50/60Hz 18kVA
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外部氣體
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0.3 至 0.5MPa 100 升/分鐘
（MAX）
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爐內氧氣濃度（使用氮氣時）
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至少 100 ppm
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基板托盤
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網絡或載波類型（選擇）
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加熱頂部
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熱空氣和遠紅外加熱器：7.2kW（約240W×30塊）
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可相對于參考模塊設置偏差 熱空氣加熱器：8kW（2kW×4）
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底部加熱
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遠紅外加熱器：約2kW（330W×6）
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溫度精度
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室溫~80°c：±3°c
80°c~330°c：±2°c
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測量溫度
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室溫至330°c
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測量點
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6 分
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氮氣供應功能
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流量調節閥：100l/min
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控制
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RDT-250S
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支持的操作系統：WindowsXP/2000
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設備重量
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約110公斤
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【杉本代理】馬康 MALCOM 靜態回流裝置 RDT-250C，歡迎大家留言和來電咨詢！