Metcal隆重推出一套全新，獨特的組件返修中**的解決方案----------APR-2000-SCS Scarab焊錫清潔系統.
當今電子組裝件的成本和復雜度迫使制造商重新審視現有的操作工具和技術。更換組件之前對組件焊盤進行非接觸式清潔已成為業內不斷增長的需求。
Scarab焊錫清潔系統確保用戶在使用方便的單一系統中對組件焊盤進行準確和可重復的清潔。當加裝了底部填充清潔的升級套裝APR-SCS-UK1（選項）Scarab即具備了去除標貼元件底部可返修填料（環氧樹脂）的能力。Scarab系統重新定義了其性能并滿足單晶組件制造商提出的技術要求。
被行業的發展趨勢是拜托人工清潔組件焊盤的方法。焊料**不一致導致附著力差，焊阻層損壞導致開路或短路，以及對PCB板的熱損傷均是對PCB組裝構成的風險。
為努力降低與人工流程相關的成本和風險，本行業正在尋求一種非接觸式清潔解決方案。
Scarab焊錫系統結合費接觸式清潔組件焊盤的自動化系統滿足行業需求。機動化的設計可讓系統在101mmx101mm的區域內對尺寸到50mmX50mm的組件焊盤進行非接觸式清潔。
該系統可**和重復清潔間距為0.2mm甚至1.5mm的焊盤。開放式板架適合各種大小的異型板，同時可在具有**技術的底部雙區預熱器上進行定位。
硬件特點：
*臺式機大小
*2800W雙曲預熱器，配有550W頂部加熱器
*單項208-240VAC，50/60Hz,15A-13A
*線性導軌上沿X,Y和Z軸的馬達驅動，確保使用壽命長 并能*大限度地減少維護需求
*基于Linux操作系統的一體化電腦
*外置USB適合文件傳輸
*以太網連接適合遠程文件管理
*基于問丘里管的真空系統需要工程用壓縮空氣，能夠在操作中確保真空度為23inHg.
軟件特點
*自動生成曲線功能讓操作員能夠在**時間創建成功的回流曲線。
*對目標設定點進行實時曲線管理，增減時區，以及曲線測量點
*焊點溫度的實時圖形顯示
*內部存儲溫度曲線數據，通過USB閃存盤進行擴展和傳輸
*基于圖形的界面便于用戶簡單化操作
*為操作員和工程師提供密碼保護
操作特點
*緊湊的外形，便于在臺面上使用
*多個回流和真空吸嘴可滿足您的應用需求
*精密激光高度傳感器自動調整Z軸，確保在焊料**區上的操作一致性
*該系統具備的選項是可以選擇從焊盤去中**可返修的環氧樹脂底部填料
*便于修改收集變更項，可快速方便地處理收集到的焊料和粘合劑。
技術規格
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輸入電壓
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單相 208-240VAC,50/60HZ,15A
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功耗
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系統總計
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2800W
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內預熱區域
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900W
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外預熱區域
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1800W
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回流加熱器
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550W
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操作溫度
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5℃（41°F）至40℃（104° F）
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*大相對濕度
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溫度達到31℃（88° F）時為80%，溫度達到40° C
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*高海拔高度
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2千米（6500英尺）
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污染度
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符合IEC-644規定的2級
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絕緣材料類別
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II
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溫度控制類型
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閉環控制（熱電偶）
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激光等級
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定位傳感器 FDA IIIa級
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激光高度傳感器FDA II級
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*高溫度
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回流頭
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400℃
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預熱器（內部/外部）
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350℃
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氣流
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控制
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低，適中和高
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供給
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24V 直流電鼓風機
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真空（文丘里管生成）
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80~100psi時為23inHg
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收集腔容量
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6.3k mm³
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PCB處理能力
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*大尺寸
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304.8mmx開放式（13.5英寸x開放式）
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*大厚度
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6mm（0.25英寸）
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系統尺寸（寬度X深度X高度）
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457mmx558mmx6600mm(18英寸x22英寸x26英寸
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重量
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63.5公斤（140磅）
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系統保修
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一年保修，含零件與人工
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