日本ＵＨＴ（株）UHT激光打孔機LP-S108J，打孔機等杉本低價

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レーザパンチャー LP   ■ 自動化一體型超コンパクトマシンを実現 ●設置スペース：1.7㎡ ●重量：1500ｋｇ（建物２階以上への設置が可能） ■ 微細ビアホールの高速・高精度パンチング、トレパニング加工を実現 ■ メンテナンスフリー、低ランニングコスト   機種名 LP-S108J LP-S208J LP-S108K LP-S208K ■加工範囲 Max.□220mm（長方形可能） ■スキャンエリア Max.□30mm Max.□50mm Max.□30mm Max.□50mm ■加工精度 ±20μｍ（畫像処理精度含む） ■スキャン加工速度 Max.1000孔/秒（Ｘ軸で0.5mmピッチのNC加工。） （但し、ワークの材質や厚み、加工條件により異なります。） ■機械寸法 W1400×D1200×H1400mm 3.3㎡のフロアレイアウト（オペレーション、保守、機器スペース） ■機械重量 約1500kg ■レーザ波長 10.6μm 9.4μｍ ■レーザ出力（平均） 250W 225W     セラミック積層體等レーザスクライバ LS   ■ 一體型 超コンパクト・省スペース ●設置スペース：0.56m2 ●重量：650kg（建物２階以上への設置が可能） ■ 高速加工のガルバノスキャンタイプと、 高精度細溝加工のシングルタイプを用意 ■ 多彩なスクライビング機能 ■ メンテナンスフリー、完全空冷ファイバレーザユニット搭載   ■加工範囲／ Max.□200mm   ■スキャンエリア／ Max.□50mm   ■加工精度／ ±20μm（畫像処理精度含む）   ■加工速度／ 溝加工 　Max.500mm/s ドット加工 　Max.500穴/s   ■機械寸法／ W700×D800×H1,400mm 3.3㎡のフロアレイアウト（オペレーション、保守、集塵機スペース）   ■機械重量／ 650kg ■自動化モジュール／（OP.)   ■加工範囲／ Max.□200mm   ■加工精度／ ±10μm（畫像処理精度含む）   ■加工速度／ 溝加工 　Max.500mm/s ドット加工 　Max.25穴/s   ■機械寸法／ W700×D800×H1,400 3.3㎡のフロアレイアウト（オペレーション、保守、集塵機スペース）   ■機械重量／ 650kg ■自動化モジュール／（OP.)