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研磨片應用有哪些?


    研磨片運用領域非常廣泛,如光通信領域、微型電機領域、硬盤領域等。下面就具體產品應用詳細說明。 
    金剛石研磨片:光纖連接器的研磨(粗磨、中磨、精磨);硬盤磁頭、盤面的拋光;光學玻璃、光學晶體、LED、LCD的研磨拋光;半導體材料(砷化鎵、磷化銦等)的研磨拋光。
    碳化硅研磨片:陶瓷插芯的去膠粗磨;塑料插芯的研磨拋光;磁頭的精磨拋光。
    氧化鋁研磨片:光纖連接器的研磨;太陽能電池硅片的研磨;硬盤碳層凸起的去除;ITO凸起的去除;光學材料的研磨拋光。
    氧化鈰研磨片:光纖連接器的研磨;太陽能電池硅片的研磨;硬盤碳層凸起的去除;ITO凸起的去除;光學材料的研磨拋光。 
    氧化硅研磨片:光纖連接器的*終超精密拋光。
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