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エンジニア ハンダ除去機(鉛フリー半田対応)

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產品名稱: エンジニア ハンダ除去機(鉛フリー半田対応)
產品型號: SD-20
產品展商: 其它品牌
關注指數:237
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簡單介紹

エンジニア ハンダ除去機(鉛フリー半田対応)

エンジニア ハンダ除去機(鉛フリー半田対応)

   的詳細介紹
メーカー名 (株)エンジニア
メーカーサイト http://www.engineer.jp
メーカー技術相談窓口 06-6974-0100
品番 SD-20
JANコード 4989833057206
メーカー希望
小売価格(稅抜)
54,600円
小箱入り數 1 個
仕様 ●セット內容:キャリングケース、本體(穴徑1.0φチップ)、予備チップ(穴徑1.5φ)、予備フィルターカートリッジ2個、クリーニングピン、2P-3P変換プラグ
●サイズ(mm):210X165
●電源:AC100V・50/60Hz
●セット重量(kg):1.1
●本體重量(g):420
●ケースサイズ(mm):253X248X77
●ポンプ:ダイアフラム式
●モーター出力:12W
●到達真空度:86Kpa(650mmHg)
●*高圧到達時間:0.2秒
●排気量(OPEN):15l/分
●ヒーター:100Wセンサー內蔵セラミック
●制御方式:フィードバックゼロクロス方式
●設定溫度:350℃〜500℃(連続可変)
●絶縁抵抗:100MΩ以上(400℃)
●ホットエアー吐出*高溫度:400℃
●チップ(穴徑):1.0φ(標準品)及び1.5φ(予備品)
●電源コード
●電源:AC100V・50/60Hz、ポンプ:ダイアフラム式、モーター出力:12W
●ヒーター:100Wセンサー內蔵 セラミック、設定溫:350〜500℃(連続可能)
質量 420 g
特徴 ●ホットエアー切替えレバーの操作と専用ホットエアーノズルの使用でSMD部品の除去作業もできます。
●獨自の<吐出し機能>が鉛フリーハンダの除去にも威力を発揮!
●SD-30は、ハンダ除去機との組合せで、ホットエアーによるQFP、SOP等のフラットICや、リードレスチップ部品の取外しが可能。一臺二役の機能を実現。
●本體は、カーボン入りです。
用途 ●多層基板(4層〜8層)のはんだ除去作業に*適です。
生産國 日本
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